天风国际郭明祺：苹果尾显明年驾到，目标是10年取代iPhone

元宇宙大热于是以要，11月26日，洋葱公司“专属爆出团团长”天风国际郭明为祺不断更新发布简报称之为，洋葱将于2022年第四季度问世AR竖显，洋葱AR竖显将E-性能媲美M1的“桌面级”显卡和4K Mirco OLED屏幕，前提是在10年内替换iPhone，届时出货将超过10亿部。现今洋葱总体从未回应此事。

郭明为錤：洋葱竖和顺为年ZZ

郭明为錤在简报里面表示，洋葱AR竖显所需进行6-8个镜竖的实时光学处理，算力需求远高于iPhone，因此要用到Mac级处理器。

另外，这款AR竖显将摆脱手机、电脑分立运作、支持者各类应用于，仍然是“大号个人电脑”，并且可以同时支持者AR和VR功能。另外，里面国大陆政府科技跨国企业欣兴带电粒子将带入洋葱AR竖显显卡关键碳化ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板的重要服务商。

现今大部分AR竖显被看作是手机或者电脑的“配件”或者“附属品”，但郭明为祺届时，洋葱AR竖显将支持者分立运行，不所需倚赖手机或Mac电脑。郭明为祺指出，AR竖显可以分立运作，代表者着它必定会拥有自己的自然生态，并且可以给用到者提供完整且“弹性的”用到体验。

值得一提的是，郭明为祺称之为洋葱的AR竖显必定会支持者所有应用于而非特定应用于，这就意味着，洋葱AR竖显不会是录音机“个人电脑”，而是显然具有带入世代移动终端潜力的设备。郭明为祺称之为，洋葱的前提是10年后用AR竖显替换iPhone。他指出，现今全球iPhone热衷用户超过10亿人，如果洋葱的前提是10年后用AR竖显替换iPhone，那么洋葱就所需在10年内数卖给10亿部AR竖显。

在服务商总体，郭明为祺称之为，洋葱AR竖显里面的高端显卡必定会采用ABF载板，而里面国大陆政府科技跨国企业欣兴带电粒子可能会带入其服务商。他的推论依据是，现今洋葱M1、M1 Pro和M1 Max三款显卡里面用到的ABF载板大多由欣兴带电粒子独家供应。

官方网站信息结果显示，欣兴带电粒子直至专注于PCB、IC载板、连络器等教育领域，PCB相关碳化和IC载板更是其拳竖系列产品，ABF载板就是IC载板的一类。

洋葱于是以不遗余力配置AR、VR

值得一提的是，洋葱问世AR系列产品近些年来屡有据称，而在近日元宇宙火热于是以要，郭明为祺放言洋葱明为年将问世竖显系列产品数代表者洋葱持续在AR、VR教育领域不遗余力配置。

据官方网站资料，洋葱仅在2021年就获得了11项与AR竖显相关的商标注册，并且从2013年开始，洋葱年底并购了十余家与AR教育领域有关的公司，涉及传感器，AR应用于软件、AR内容自然生态甚至是AR镜片等多个总体。

有通告称之为洋葱有一支由数百人组成的秘密团队，于是以在进行AR/VR项目的临时工。此外，洋葱于是以研究可以在未来的iOS设备或新操作系统系列产品里面实现AR/VR的体验方式。

早在上周９月，风险管理通告称之为，2000美元的洋葱AR竖显将在2022年年底上市，AR眼镜届时将在2023年出现。

洋葱CEO克拉克长期以来热衷于AR以及它将如何“改变你的临时工、娱乐、联系和进修方式”，并让人们“增强”对话。

有关AR、VR，上周９月洋葱秋季同月后，克拉克接受媒体记者时表示，自己非常看好VR/AR电子技术，还是它们的竖号粉丝。不过现阶段AR/VR电子技术主要还是用在教育、来进行合作伙伴等总体，还处于早期阶段，未来会不断进步。