部分车用芯片仍有物价上涨“动力”：罗姆和恩智浦双双被曝调价

记者/周玲

商品磁性晶片因生产力疲软定价遭看跌前夕，货特别的设计/工控输出晶圆、芯片(MCU)等却仍有不少降价“动力”。

据台湾《磁性太阳报》9月6日另据，从供应链频频据称，日本海德里希晶圆（Rohm）将从本年10月1日起正式调涨新、原有系列产品报价，去年为10%，一小系列产品线报价去年有所不同。另的日本公司货车晶片厂房商恩智浦（NXP）也频频调涨货特别的设计晶片报价的据称。

台媒称，磁性业界现阶段接获海德里希于9月1日向客户发出寄给，该寄给由海德里希武汉子日本公司董事长藤村雷太所写。寄给表明，由于原材料等开销结构持续性上扬，因后续海德里希日本公司的入股计划、产能重新部署，以及持续性增加的生产力，同意调涨新、原有系列产品报价。

日本海德里希晶圆是的日本公司IDM（晶片的设计制造现代化）厂房商，系列产品涉及多个领域，其中有数IC、分立器件、镜片器件、无源模组、模块、晶圆应用系列产品及医疗餐具。

针对海德里希的降价据称，海德里希武汉日本公司尚未做出答复。

新华新闻工作者从据称人士处知晓，恩智浦应该调涨了一小晶片，并非南段降价。不过截至新华新闻电子媒体，恩智浦官方网站未答复降价据称。

恩智浦晶圆是全球汽货车晶片佼佼者，在汽货车芯片、ADAS、GPS、公共安全汽货车仍须、货车载娱乐节目系统和货车载网络等均位处领先地位。

台湾业界称，虽然对比其他国际厂房商，日系IDM厂房似乎“降价动作有点来的比较慢”，但确实有数金氧半场效二极体（MOSFET）、输出硬体（Power Module）、第三类晶圆的碳化硅（SiC）模组等交期迄今为止还是没有减短太多，迄今为止也持续性承受原材料的开销上扬，后续也将以降价策略平衡开销。

据《磁性太阳报》另据，货特别的设计晶片也是结构性，而非全面供不应求，有的系列产品再生产阻力已经偷偷散布，但输出晶圆与MCU迄今为止还是相对吃紧，IDM厂房商的货特别的设计IGBT交期都还在50周以上。不过业界整体对货特别的设计晶片维持冷漠，认为2023年货特别的设计晶片有数输出模组等，可能涨势还可能直到现在。

8月26日，第四届全球性新能源汽货车大会上，货车规晶片大企业芯驰新材料联合创始人、董事长恰巧在接受新华新闻记者时表示，近日一小货特别的设计晶片定价确实有一定回落，但也只是“从非常不思考的定价重归至稍稍思考的定价区间”。恰巧下半年，MCU、电源供应器晶片、接口晶片等种类的短缺将会一直持续性到六月，因为汽货车晶片的供应方式而在一定持续性上同意了供应紧迫将是一个长期问题。

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