昊华科技：正研发半导体抛光垫涉及产品

证券时报e公司发信，近日，有对冲通过互动易平台询问，陈明华科技(600378)不对与鼎龙类似的半导体抛光穿孔产品。严厉批评，陈明华科技于7年底7日回复表示，公司所属东北方向西院正在研发相关电子信息产品。此外，半导体气膜用于半导体芯片加工的设备CMP的设备上，目前销量极好。